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　　截至4月28日收盘，中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌0.48%。成分股方面涨跌互现，神工股份领涨6.37%，芯源微上涨4.51%，江化微上涨4.37%；中科飞测领跌4.58%，金宏气体下跌4.35%，万业企业下跌4.00%。半导体材料ETF(562590)下跌0.37%，最新报价1.09元。拉长时间看，截至2025年4月25日，半导体材料ETF近1周累计上涨0.74%。流动性方面，半导体材料ETF盘中换手3.48%，成交1096.61万元。

　　消息方面，4月25日重要会议召开，分析研究当前经济形势和经济工作。会议强调，培育壮大新质生产力，打造一批新兴支柱产业。持续用力推进关键核心技术攻关，创新推出债券市场的“科技板”,加快实施“人工智能+”行动。

　　银河证券认为，2020年以来，我国一些关键领域的自主可控技术也逐渐成熟，尤其是国产半导体设备在多个关键环节取得了重要进展。从半导体设备的国产化率来看，我国刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP抛光设备的国产化率位于10%-30%之间，热处理设备国产化率位于30%-40%之间；去胶机国产化率达到了90%。但是，量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，处于5%以下；光刻设备国产化率仅不到1%,高端半导体材料和CPU、GPU等高端芯片仍亟待突破。此次政治局会议中提出的核心技术攻关，将激发电子产业链的创新活力、提升产业链各环节的协同创新能力，形成更加紧密的产业合作生态，也将增强市场对电子产业链的信心，吸引更多的长期投资，为电子产业链的发展提供充足的资金支持。

　　半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A/C：020356；020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（53.7%）、半导体材料（22.9%）占比靠前，合计权重超76%，充分聚焦指数主题，均电子产业链中关键环节。

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